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12月7日，日本央行行长植田和男表示，如果加息的话，有多种选项可以用于调整政策利率，其中包括，提高金融机构在日本央行的准备金利率，或恢复隔夜拆借利率政策。这番表态，被市场认为是，日本央行收紧货币政策的明确信号。受此影响，12月7日早盘，日本股市集体重挫，日经225指数盘中一度暴跌1.7%。

PART  ONE

电解铜箔行业概况

1、分类

电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔（VLP铜箔）。

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2、电解铜箔与复合铜箔工艺对比

复合铜箔有望替代传统铜箔成为锂电池负极集流体的新选择。复合铜箔是锂电池负极集流体材料，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，对锂电池性能产生重要影响。相比传统电解铜箔，复合铜箔具有高安全、高比容、长寿命、高兼容和低成本的竞争优势，未来随着复合铜箔产业化扩散，有望进一步渗透市场，成为锂电池负极集流体的新选择。

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PART  TWO

电解铜箔行业产业链

1、产业链上下游

电解铜箔包括锂电铜箔和标准铜箔，下游分别应用于锂电池和印制电路板。根据应用领域及产品规格不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、标准铜箔。在电解铜箔产业链中，上游为矿产开采及冶炼环节，所用原材料主要为纯铜和硫酸。其中，电解铜箔又可以按用途划分为锂电铜箔和标准铜箔，锂电铜箔与正极材料、负极材料、铝箔、隔膜、电解液、其他材料等一起制成锂离子电池，主要应用于新能源汽车、3C数码、储能和电动自行车等。标准铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂、其他材料等一起制成覆铜板，下游主要应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备等，超厚铜箔性能优良，主要应用于“大电流PCB”的制造。

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2、下游

锂电池作为新型环保电池,已经逐渐被广泛使用。在锂电池制造过程中,电解铜箔作为重要材料之一,扮演着不可或缺的角色。国内锂电池产量持续快速增长，产业规模不断扩大。据统计，2022中国锂电池出货量达到750GWh，同比增长超过130%，；产量方面，2022年中国锂电池产量为239.3亿只，同比增长2.88%。

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相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国电解铜箔行业市场深度分析及投资策略咨询报告》

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PART  THREE

电解铜箔行业现状

1、产能、产量

根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会数据，2022年中国电解铜箔产能达到88.3万吨，电解铜箔产量达到78.5万吨，分别同比增长22.98%、22.66%。从产量结构来看，随着锂电池需求量的快速增长，我国锂电铜箔产量大幅增长，目前是电解铜箔行业占比最大的细分种类，2022年产量占比为51.9%。

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2、销售情况

电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是覆铜板、锂电池和印制电路板制造的重要材料。近年来我国电解铜箔销售量及销售收入逐年攀升，2022年中国电解铜箔销售量为78.1万吨，同比增长22.8%；2022年中国电解铜箔销售收入提升至741.83万吨，同比增长18.77%。

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PART  FOUR

电解铜箔行业竞争格局

1、市场份额

从行业竞争格局来看，电解铜箔行业市场集中度整体偏低，2021年CR3为32.7%，CR5为45.7%。行业代表企业包括建滔铜箔、昆山南亚、龙电华鑫、安徽铜冠、长春化工、诺德股份、九江德福等。随着多家铜箔企业新建产能陆续投放市场，以及上下游企业入股布局，电解铜箔行业市场竞争或将日益加剧。

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2、重点企业

九江德福科技股份有限公司（简称“德福科技”）主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，其业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。按应用领域划分，该公司产品可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，分别用于锂电池、覆铜板及印制电路板（PCB）的制造。营收方面，2018-2022年，公司营业总收入自6.73亿元迅速增长至63.81亿元，期间复合年增长率为75.48%。

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PART  FIVE

电解铜箔行业发展趋势

1、高强度且高伸长率铜箔。

高抗拉强度和高延伸率，意味着铜箔拥有更好的可加工性，延长铜箔使用寿命，尤其提高挠性电路板的稳定性和使用寿命。高强度高延伸率铜箔是高精度挠性线路板及锂电池用铜箔的发展要求。

2、低轮廓或超低轮廓铜箔。

传统型的电解铜箔不再适应多层板的高密度布线技术的进步，因此，新一代低轮廓（LP）和超低轮廓（VLP）电解铜箔相继出现。这类铜箔表面为等轴晶，结晶细腻，不含柱状晶，表面粗糙度低，具备高温高延伸率以及较好的尺寸稳定性和硬度。

3、极薄铜箔。

随印刷电路板向“密、薄、平”的方向发展，电解铜箔的厚度从35μｍ向18μｍ、12μｍ、9μｍ、6μｍ及以下的极薄化发展。日本三井公司率先成功开发3μｍ～5μｍ超薄载体铜箔，目前，日本的电解铜箔制造技术仍处于世界先进水平。

4、新领域应用的电解铜箔。

电解铜箔是国内外大部分锂电池厂家制作锂离子电池负极集流体的首选材料。随着锂电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，锂电铜箔也跟随向具有超薄、低轮廓、高抗张、高延展率等高品质、高性能的方向发展。近年来，作为集流体材料的电解铜箔的用量逐年增大，并随着新能源汽车、储能、可移动或携带电子产品等产业的兴起和发展股票资金杠杆费用，锂离子电池市场将持续扩大，因此对电解铜箔的市场需求也持续增加。目前我国正由主流的8μｍ超薄铜箔向6μｍ、4.5μｍ的极薄铜箔发展。

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